现在正是欧洲举行研讨会的时间。美国模拟器件公司（Analog Devices. Inc., 简称ADI）每两年在世界各地组织一百来场主题与ADI公司产品线的某一产品有关的研讨会。当前的主题是高速系统。在今后6个多月的时间里我将在30多个国家（大部分在欧洲）组织这样的研讨会，而且我要像旅行一样吃很多顿简单的飞机餐。

　　一次好的研讨会应该是一场精彩表演，也是一次技术展会。研讨会主讲人应该鼓励大家提问以促进听众的参与——而且有时候问题来得又快速又激烈。令人惊讶的是，最常见的问题之一并不是关于电路设计，而是在一个开发实验室环境中如何处理现代IC超小封装问题——在不损坏IC的前提下改变主电路的方法。利用双列直插式封装（DIP）的试验板很容易做到，但是如果采用小外形封装（SOIC）IC很难做到。如果采用0.025"英寸或更小引脚间距的超小型封装IC，那简直是在做梦。

　　有一个解决方案。如果我们用适合这些小封装的焊盘和印制线来制作一小块PCB板，而在PCB板的边缘会有相当大的焊盘[0.1"×0.2" ( 2.5 mm×5 mm) ]引线，我们可以把IC安装在这块PCB上，然后利用试验板方便地与外部元件连接。如果PCB的底面是接地层，我们可以将IC对接地层退耦，并且用接地层把PCB安装到一个带铜包层的试验板上（使用焊锡和一把加热的烙铁）。

　　留下的问题就是如何把IC安装到它的PCB基座上。实际上，用一把带吸锡器嘴的调温烙铁和充足的焊锡使安装超小表面贴装IC的任务容易一些。先用一把很尖细的烙铁焊接两根引脚固定器件位置，然后将所有的引脚都覆盖一层焊锡。烙铁上的“吸锡孔”要被焊锡填满，但不要溢出，还要拖着烙铁通过IC一侧的所有引脚。这样就焊接好了一侧的引脚，如果小心地操作，不会引起引脚之间的短路。对IC的其它每侧引脚重复以上操作，然后检查PCB是否有短路或者漏焊。

　　这样的焊接工作可以在工作台上的放大镜下操作，或者用（5~6屈光度）高度数的眼镜。下面的链接详细描述了PCB和表面贴装技术。