由于器件价格下降的压力，一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装(QFP)、球形触点阵列(BGA)及芯片级封装(CSP)等成为主要的封装形式。另一方面，封装行业又受到原材料涨价的巨大挑战，尤其是封装材料市场中大量使用的金属材料，如铜，金，锡，银及钯等价格上涨十分迅速。

封装材料销售额稳步增长

据统计，2007年全球半导体封装材料市场达152.17亿美元，预计到2011年可升至197.08亿美元(未计热界面材料)。这表示在层压底板材料增长推动下，年均增长率达6.8%。如果不计层压底板材料市场的增长，则全球封装材料市场的年均增长率为-4.8%。从2006年到2011年，集成电路应用的层压底板材料市场预计年均增长率达13.3%(以数量计)。随着层压底板材料的应用面扩大，层压底板材料的价格下降，然而，尺寸要求更细及绿色环保要求又推动了成本上升。

从销售额计，层压底板材料市场销售额几乎是引线框架材料的一倍。2007年键合引线虽然受到高金价的压力，但是销售额仍增加了20%。目前，业界开始向铜引线及更细直径金线的过渡。从数量计，2007年铜引线市场估计增长81%，而目前金丝直径大部分小于25微米。

模塑材料销售额的增长受绿色材料的平均销售价格迅速下降的影响，在过去两年平均售价都急速下降。随着向绿色封装过渡，需要对封装进行重新验证，导致材料供应商开始新一轮的竞争。2007年，带孔型材料销售额为l.38亿美元，从2007年到2011年，带孔型材料市场年增长率将接近17%。同时，芯片黏结材料市场销售额也将由2007年的5.62亿美元增长到2011年的7.55亿美元。

新技术推动材料产业发展

各种先进的封装形式推动封装材料市场的迅速增长。其中前景看好的有如下方面：

对于标准层压底板产品，大尺寸面板能够降低成本以及缩短生产周期；

具有小孔、细线、细间距和更低介电常数的内层和其他要求的更薄的衬底材料；

能够减少弯曲和处理影响的薄形材料；

表面处理和电镀工艺能增强封装的可靠性和改善腐蚀工艺的更薄引线框架材料；

能支持使用更细直径金丝焊接的合金材料；

能适用于超薄硅片使用的芯片黏结材料和工艺；

能抵抗湿度影响，低热膨胀系数及适用于低k介质材料和无引线封装工艺，而且价格又具竞争力的各种芯片黏结、液体封装、衬底、带孔及绿色模塑材料；

适用于细凸点和大芯片尺寸的冲孔材料；

能集成硅片级封装的介质材料与更大芯片尺寸的应用。