国际半导体设备暨材料协会(SEMI)昨天报告全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元，比2006年的404.7亿美元增长幅度6%，超过之前3%的保守预测。

　　根据SEMI成员公司及日本半导体设备协会(SEAJ)的数据，2007年堪称全球半导体设备行业第二个最好年头。

　　SEMI主席Stanley T. Myers表示，最值得一提的是中国大陆及台湾地区。台湾已超过日本成为最大的半导体设备资本支出地区，而中国的半导体设备市场已逼近欧洲的新设备市场规模。

　　台湾市场首次在半导体设备上的资本支出超过所有其它地区，比2006年增长46%，达106.5亿美元，日本以93.1亿美元位居第二，南韩73.5亿美元名列第三，北美仅65.5亿美元为第四。

　　同时，中国市场在不断扩张，年比增长26%，达到29.2亿美元。

　　在全球晶圆制造工艺设备方面，销售额增长11%，封测领域增长15%，总测试设备销售额增长21%。

　　前几日，市调权威公司IC Insights才表示在全部业绩报告出笼之前调降今年增长预测值尚为时过早（参见本栏目3月24日新闻“IC Insights力排众议，对2008年IC市场仍持乐观态度”）。SEMI的这份报告不诋是给半导体行业打了一剂强心针。