ADSP-21535采用260-Lead公制塑封球型栅格阵列(PBGA)封装，如图9．11所示。(a)为底视图，(b)为顶视图，(c)为侧视图，(d)为侧视图中细目A的放大图。

    ADSP-21535的引脚功能列于表9．10。下列引脚是异步的：ARDY、PFl 5～0、USB_CLK、NMI、TRST、RESET、PCI_CLK、XTALI、XTFALO。表中“类型”一栏：I=Input、O=Output、T=Three-State、P=Power、G=Ground。

注：①单位为mm。

    ②球型栅格的实际位置在理想位置的O．25 mm间距之内(相对封装边缘而言)。

    ③每个焊球的实际位置在理想位置的O．10 mm间距之内(相对封装边缘而言)。

    ④中心尺寸是标称的。