●减小同一PCB中长并联线的长度和讯号印制线间的接近程度，可以降低电感耦合；
●减小相邻层的长印制线长度可以防止电容耦合；
●需要高隔离度的讯号印制线应该走不同的层，而且如果它们无法完全隔离的话，应该走正交印制线，并且将接地平面置于它们之间。正交布线可以将电容耦合减至最小，而且地线会形成一种电屏蔽。在构成控制阻抗印制线时可以采用这种方法。

高频（RF）讯号通常在控制阻抗印制在线流动。就是说，该印制线保持一种特征阻抗，例如50Ω（RF应用中的典型值）。两种最常见的控制阻抗印制线、微带线和带状线都可以达到类似的效果，但是实现的方法不同。

微带控制阻抗印制线，如(图十三)所示，可以用在PCB的任意一面；它直接采用其下面的接地平面作为其参考平面。
　

(图十三)　微带传输线

(公式六)可以用于计算一块FR4板的特征阻抗。

(公式六)

(1)H表示从接地平面到讯号印制线之间的距离；
(2)W表示印制线宽度；
(3)T表示印制线厚度；
(4)全部尺寸均以密耳（mils）（10-3英寸）为单位；
(5)εr表示PCB材料的介电常数。

带状控制阻抗印制线(图十四)采用了两层接地平面，讯号印制线夹在其中。这种方法使用了较多的印制线，需要的PCB层数更多，对电介质厚度变化敏感，而且成本更高，所以通常只用于要求严格的应用中。
　

(图十四)　带状控制阻抗印制线
　
用于带状线的特征阻抗计算公式如(公式七)所示：

(公式七)保护环，或者称隔离环，是运算放大器常用的另一种屏蔽方法，它用于防止寄生电流进入敏感结点。其基本原理很简单，用一条保护导线将敏感结点完全包围起来，导线保持或者迫使它保持（低阻抗）与敏感结点相同的电势，因此使吸收的寄生电流远离了敏感结点。(图十五)(a)显示了用于运算放大器反相配置和同相配置中保护环的原理图。图十五(b)则显示用于SOT-23-5封装中两种保护环的典型布线方法。
　

(图十五)　保护环。(a)反相和同相工作；(b)SOT-23-5封装。
　
还有很多其它的屏蔽和布线方法。欲获得有关这个问题和上述其它题目的更多信息，建议读者可阅读下列参考文献。

结论
高水平的PCB布线对成功的运算放大器电路设计是很重要的，尤其是对高速电路。一个良好的原理图是成功布线的基础；电路设计工程师和布线设计工程师之间的紧密配合是根本，尤其是关于组件和接线的位置问题。需要考虑的问题包括旁路电源，减小寄生效应、采用接地平面、运算放大器封装的影响，以及布线和屏蔽的方法。
（作者任职于ADI美商亚德诺）（本文原载于零组件杂志）
＜参考数据：
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[2]Brokaw, Paul, “An IC Amplifier User’s Guide to Decoupling, Grounding, and Making Things Go Right for a Change,” Analog Devices Application Note AN-202.
[3]Brokaw, Paul and Jeff Barrow, “Grounding for Low- and High-Frequency Circuits,” Analog Devices Application Note AN-345.
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[5]DiSanto, Greg, “Proper PC-Board Layout Improves Dynamic Range,” EDN, November 11, 2004.
[6]Grant, Doug and Scott Wurcer, “Avoiding Passive-Component Pitfalls,” Analog Devices Application Note AN-348.
[7]Johnson, Howard W. and Martin Graham, High-Speed Digital Design, a Handbook of Black Magic, Prentice Hall, 1993.
[8]Jung, Walt, ed., Op Amp Applications Handbook, Elsevier-Newnes, 2005.＞